最近になって、FPGAメーカーはARM®ベースのマイクロプロセッサとFPGAテクノロジをシングルダイに収めたSoC FPGAをリリースしています。これを活用すれば、より強固に統合された組込デザインが可能になります。マイクロプロセッサ、DSPとFPGAを統合した1チップを用意するだけで、複雑で大規模な組込デザインでも、システム性能、柔軟性、拡張性を最適化できるようになります。Xilinx® Zynq™などのSoC FPGAはARM Cortex™-A9コアとXilinx 7000シリーズFPGAのテクノロジを搭載し、ロジックセル、BRAM, DSPスライス、I/Oピン数など色々なバリエーションがあります。
複雑な組込システムを一発で成功させるには、ハードウェアだけでは足りないことは明らかです。ハードウェアデザインツールとFPGAシミュレーション検証ツール、およびプロセッサとマイクロコントローラで使うソフトウェア開発環境を正しく選ぶことは、ハードウェアプラットフォームの選択と同じくらい重要です。アルデックのTySOM組込開発キットは高機能検証プラットフォームRiviera-PROと、オンボードペリフェラルの使い方をマスターするためのリファレンスデザインからなります。 組込システム向けの TySOM 製品ラインには、メインの Zynq ボード、FMC ドーターボード、高度なリファレンスデザイン、チュートリアル、および Yocto Project (Linux ベースのカスタムシステムを構築するためのオープンソースのコラボレーションプロジェクト) をサポートするカスタム Linux が含まれます。アルデックは Yocto Project の支援組織であり、Yocto Project に参加しています。 |
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